元器件基本信息:    
内部料号: Sample6 厂商名称: FOX ELECTRONICS
厂商PN: 116-1.544-30438 厂商PN描述: XTAL,OSC,1.5440MHZ,100PPM,HCMOS,15PF,4SMT
家族: F4100 类别名称: Crystal/Oscillator
说明书: DS  
生命周期信息:    
生命周期状态: Active EOL Date:
LTB Date: 废弃原因:
废弃替代: PCN 文档:
替代件/第二代源信息:    
替代件PN1: 替代件PN2:
替代件PN1厂商: 替代件PN2厂商:
替代件PN1家族: 替代件PN2家族:
替代件PN1的替代文档: 替代件PN2的替代文档:
替代件PN1的替代类型: 替代件PN2的替代类型:
RoHS/REACH资料信息:    
RoHS6状态: Yes RoHS5状态: Yes
豁免编码: RoHS替代PN:
RoHS标示方式: other RoHS具体标示方式: Search by part number from website
RoHS转换日期:   RoHS保证书/RoHS证明: CoC
RoHS保证书/RoHS证明文档类型:  
封装信息:    
封装名称: SMD 基本封装类型: SMT non-lead-frame
封装类型: SMD 引脚个数: 4
管脚间距: 2600
焊接制程信息:  
MSL: 1 峰值焊接温度: 260
最高峰值温度处理时间: 10 处理周期: 2
是否Sn/Pb兼容:   焊接介绍文档: Jointing
焊端镀层信息:  
焊接本体材料: Other 是电镀还是热浸(热镀): Electroplated
焊端镀层材料: Gold (Au) - electroplated 焊端镀层厚度: 0.3
衬底材料: Ni 衬底材料厚度: 1.2
Porosity Free on Barrier Metal: 锡镀层是否经过了退火:
退火的时间和温度 : 是否是在24小时内进行的(Yes/No):
是否用了热浸锡(烧熔锡浴)方式: BGA焊球材料:
锡须测试报告文档:  
文档信息:  
MCD 文档: MCD 实验室测试报告文档: LabReport
IPC-1752 文档: REACH-SVHC文档: LabReport
PFOS文档: PAHS文档:
Halogen-Free文档: Deca-BDE文档: