元器件基本信息：
内部料号：	Sample3	厂商名称：	CYPRESS SEMICONDUCTOR
厂商PN：	CY62256NL-70SNXI	厂商PN描述：	C,SRAM,32Kx8,CMOS,70NS,28SOIC
家族：	CY62256NL-70SNXI	类别名称：	IC
说明书：
生命周期信息:
生命周期状态：	Obsolete	EOL Date：	2007-07-11
LTB Date：	2007-07-08	废弃原因：
废弃替代：	CY62256NLL-55SNXI	PCN 文档：
替代件/第二代源信息:
替代件PN1:		替代件PN2:
替代件PN1厂商:		替代件PN2厂商:
替代件PN1家族:		替代件PN2家族:
替代件PN1的替代文档:		替代件PN2的替代文档:
替代件PN1的替代类型:		替代件PN2的替代类型:
RoHS/REACH资料信息：
RoHS6状态：	Yes	RoHS5状态：	Yes
豁免编码：		RoHS替代PN：
RoHS标示方式：	part number	RoHS具体标示方式：	Add suffix "X" after the package code on the standard part number
RoHS转换日期：		RoHS保证书/RoHS证明：
RoHS保证书/RoHS证明文档类型:
封装信息：
封装名称：	SOIC-28 ld	基本封装类型：	SMT lead-frame
封装类型：	SOIC	引脚个数：	28
管脚间距：	1270
焊接制程信息：
MSL：		峰值焊接温度：	260
最高峰值温度处理时间：	40	处理周期:
是否Sn/Pb兼容：	Yes	焊接介绍文档：
焊端镀层信息：
焊接本体材料：	Cu194	是电镀还是热浸(热镀)：
焊端镀层材料：	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	焊端镀层厚度:
衬底材料:		衬底材料厚度：
Porosity Free on Barrier Metal：		锡镀层是否经过了退火：
退火的时间和温度 ：		是否是在24小时内进行的(Yes/No)：
是否用了热浸锡(烧熔锡浴)方式：		BGA焊球材料：
锡须测试报告文档：
文档信息：
MCD 文档：		实验室测试报告文档：
IPC-1752 文档：		REACH-SVHC文档：
PFOS文档：		PAHS文档：
Halogen-Free文档：		Deca-BDE文档：