元器件基本信息：
内部料号：	Sample1	厂商名称：	SAMSUNG
厂商PN：	RC3216J101CS	厂商PN描述：	RES,THKFLM,3216,ROHS-6
家族：	RC3216	类别名称：	Resistor
说明书：
生命周期信息:
生命周期状态：	Active	EOL Date：
LTB Date：		废弃原因：
废弃替代：		PCN 文档：
替代件/第二代源信息:
替代件PN1:	MCR18	替代件PN2:	ERJ8R
替代件PN1厂商:	ROHM	替代件PN2厂商:	PANASONIC
替代件PN1家族:	MCR18	替代件PN2家族:	ERJ
替代件PN1的替代文档:		替代件PN2的替代文档:
替代件PN1的替代类型:	FFF	替代件PN2的替代类型:	FFF
RoHS/REACH资料信息：
RoHS6状态：	Yes with Exemption	RoHS5状态：	Yes
豁免编码：	5	RoHS替代PN：
RoHS标示方式：	date code	RoHS具体标示方式：	After date code 2003-8-1
RoHS转换日期：	2003-08-01	RoHS保证书/RoHS证明：
RoHS保证书/RoHS证明文档类型:
封装信息：
封装名称：		基本封装类型：	SMT non-lead-frame
封装类型：	SMD	引脚个数：	2
管脚间距：	2400
焊接制程信息：
MSL：		峰值焊接温度：	260
最高峰值温度处理时间：	10	处理周期:
是否Sn/Pb兼容：	Yes	焊接介绍文档：
焊端镀层信息：
焊接本体材料：	Other(AgPd)	是电镀还是热浸(热镀)：
焊端镀层材料：	Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier	焊端镀层厚度:
衬底材料:	Ni	衬底材料厚度：
Porosity Free on Barrier Metal：		锡镀层是否经过了退火：
退火的时间和温度 ：		是否是在24小时内进行的(Yes/No)：
是否用了热浸锡(烧熔锡浴)方式：		BGA焊球材料：
锡须测试报告文档：
文档信息：
MCD 文档：		实验室测试报告文档：
IPC-1752 文档：		REACH-SVHC文档：
PFOS文档：		PAHS文档：
Halogen-Free文档：		Deca-BDE文档：